此前，，英特尔就考虑在欧洲建立新晶圆厂，扩大产能以提供足够的制造能力，可以更好地实施IDM2.0战略。英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）在四五月之间曾到欧洲，进行了一系列的考察和访问，并与欧盟政商界相关人士会面，探讨英特尔在欧洲大陆建立新晶圆厂的可能性，为其项目寻求补贴。

据英国《金融时报》报道，英特尔在欧洲的新晶圆厂建造计划是类似台积电（TSMC）的工厂群，会在同一个地区建造多座晶圆厂。第一阶段首先会投资大概200亿美元建造两座晶圆厂，然后再分阶段建造六座晶圆厂，其厂区最终会有八座晶圆厂，成为价值1000亿美元的半导体制造基地。

仅仅建造一个领先的半导体制造设施并不是英特尔的最终计划，建立一个垂直整合的半导体供应链才是英特尔的最终目标。负责英特尔全球监管事务的副总裁GregSlater认为，英特尔完全有能力创建一个全生态系统项目，而且会让欧洲受益。英特尔管理层建议在欧洲建立一个有政府补贴的垂直整合供应链，但庞大的计划又过于依赖政府，影响的因素太多，结果难以确定。

英特尔未来在芯片上采用模块化的设计，为了在自己和第三方不同的晶圆厂使用不同工艺，以最大限度提高性能。同时打造世界一流的英特尔代工服务（IFS），以保证工艺研发和产能规模。